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在晶圓代工部分，MIC預期，明年10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長，台灣晶圓代工產業可維持穩定成長，產值將達到1兆1789億元，較2016年成長7.4%。

在IC封測部分，MIC預期，在D臺中市烏日區身份證借錢桃園市新屋區證件借錢RAM、NAND Flash與邏輯IC仍維新竹縣峨眉鄉身分證借錢新北市林口區身份證貸款持穩定需求下，IC封測產業持續成長動能，不過受市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預計2017年台灣IC封測產值達4333億元，較今年成長2臺南市南區證件借錢.5%。高雄市左營區身份證貸款

從IC設計來看，MIC預估，台灣IC設計廠商在各階智慧手機應用晶片出貨量可持續增加，在PC相關應用晶片包含Type-C、固態硬碟（SSD）控制IC等出貨量可續樂觀，新興應用包含車用IC出貨穩健。

今年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到1兆981億元，較2015年成長6.9%。

洪春暉預估，2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元，較今年嘉義縣東石鄉身分證貸款>新北市土城區身分證借錢成長6.1%，表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆2659億元，成長率6.7%，成長幅度優於全球。

MIC預期，2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%，達苗栗縣泰安鄉證件借錢連江縣南竿鄉身份證貸款>澎湖縣七美鄉證件借錢到6148億元。

MIC表示，今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%，可達5746億元，主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優雲林縣虎尾鎮身分證借錢勢帶動。

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）資策會MIC表示，2017年台灣半導體產業成長表現可優全球平均水準，其中台灣IC設計和晶圓代工年成長幅度在7%到7.4%，IC封測小幅成長。

展望明年台灣半導體產業，資策會MIC產業顧問洪春暉表示，2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、屏東縣東港鎮身分證借錢智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出，各次產業可望維持成長動能。臺南市關廟區身份證借錢

資策會產業情報研究所（MIC屏東縣枋寮鄉身份證貸款臺北市中正區身份證借錢）上午舉辦2017資通訊產業趨勢回顧與前瞻記者會。彰化縣田中鎮身份證貸款>屏東縣泰武鄉身分證貸款

觀察今年，MIC表示，今年受惠半導體高階製程挹注，加上系統級封裝（SiP）等高階封裝需求回溫，以及中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業下半年恢復成臺中市外埔區身分證借錢長動能，預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元，較2015年成長6%。1050901

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